Intel je najavio B365 čipset dizajniran za porodicu procesora Coffee Lake. Od ranije predstavljenog Intel B360, novost se odlikuje tehnologijom proizvodnje od 22 nanometara i nedostatkom podrške za neke sučelje.
Matične ploče sa sjedištem na Intel B365 uskoro će stići u prodaju. Za razliku od sličnih modela s Intelom B360, oni neće primati USB 3.1 Gen2 konektore i CNVi bežične module, ali će se maksimalni broj PCI Express 3.0 linija povećati sa 12 na 20. Još jedna karakteristika takvih matičnih ploča bit će podrška za Windows 7.
Značajno je da se u službenom Intelovom katalogu B365 čipset navodi kao predstavnik linije Kaby Lake. Ovo može značiti da je pod krinkom novog proizvoda kompanija izdala preimenovanu verziju jednog od skupova sistemske logike prethodne generacije.
